2022年12月15日美國這對中國高新科技產業的限制持續加碼，將長江存儲和寒武紀等中國先進科技企業列入“實體清單”中，這一舉措無疑是針對中國芯片技術領軍企業，以此希望鎖死中國企業的科技升級路徑。但對于我國來說，危機便也意味著機會，美國所擴展的“實體清單”也意味著中國的科技發展指南。那么環境檢測設備行業該如何幫助芯片行業破冰呢？
芯片從設計到制造所涉環節是非常復雜的，從原料、光刻、封裝再到可靠性測試，是一個非常龐大復雜的系統工程，每一個環節都涉及精密尖端技術，而美國打出的全面封鎖牌，“繞路走捷徑”的想法便是空談，因此我過必須下狠功夫跑通全產業鏈路。星拓環境在檢測芯片環境可靠性方面有著成熟的技術和經驗，環境檢測設備的測試執行能力位于領先地位。
芯片的環境可靠性測試該如何推進呢？驗證芯片的耐久力的核心手段是進行環境測試，芯片制作主要包括：芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節。這小小的一枚芯片只有經過一系列嚴格測試鑒定和驗收試驗，一切正常才可上市。下面我們就一起看看不同的環境檢測設備測試項目怎么做。
PCT：高壓蒸煮試驗 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
目的：評估IC產品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程
測試設備：星拓PCT老化試驗箱
測試條件：130℃，85%RH, Static bias，15PSIG（2 atm）
失效機制：化學金屬腐蝕，封裝密封性
參考標準：JESD22-A102、EIAJED- 4701-B123
注意：HAST與THB的區別在于溫度更高，并且考慮到壓力因素，實驗時間可以縮短，而PCT則不加偏壓，但濕度增大。
TCT：高低溫循環試驗（Temperature Cycling Test ）
目的：評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環流動的空氣從高溫到低溫重復變化
測試設備：星拓AH-系列高低溫濕熱試驗箱
測試條件：條件一：:-55℃~+125℃；條件二：-65℃ ~+150℃
失效機制：電介質的斷裂，導體和絕緣體的斷裂，不同界面的分層
參考標準：MIT-STD-883E Method 1010.7、JESD22-A104-A、EIAJED- 4701-B-131
TST：高低溫沖擊試驗（Thermal Shock Test ）
目的：評估IC產品中具有不同熱膨脹系數的金屬之間的界面的接觸良率。方法是通過循環流動的液體從高溫到低溫重復變化。
測試設備：星拓AS-系列溫度沖擊試驗箱
測試條件：條件一：:-55℃~+125℃；條件二：-65℃ ~+150℃
失效機制：電介質的斷裂，材料的老化（如bond wires）, 導體機械變形
參考標準： MIT-STD-883E Method 1011.9、JESD22-B106、EIAJED- 4701-B-141
注意：TCT與TST的區別在于TCT偏重于package 的測試，而TST偏重于晶園的測試
HTST：高溫儲存試驗（High Temperature Storage Life Test ）
目的：評估IC產品在實際使用之前在高溫條件下保持幾年不工作條件下的生命時間
測試設備：星拓BIR-系列高溫老化試驗箱
測試條件：150℃
失效機制：化學和擴散效應，Au-Al 共金效應
參考標準：MIT-STD-883E Method 1008.2、JESD22-A103-A、EIAJED- 4701-B111
凡是敵人反對的，我們就要堅決擁護。在美國嚴苛的打壓下，讓星拓環境檢測設備助力芯片行業楊帆起航，盡管面對驚濤駭浪，也始終鑒定潮水方向。星拓作為國家高新技術企業，在環試設備行業技術沉淀20+年，國內外2600+長期合作客戶，長期環境可靠性測試設備的研發和生產。若有任何環境檢測設備相關需求，可隨時聯系廣東星拓環境試驗設備廠家進行咨詢，星拓工程團隊為您提供安全、可靠和易于操作的測試設備技術方案，助力驗證產品品質提升。
