新冠肺炎疫情延緩了全球智能芯片產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，甚至引致產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步收縮。受固態(tài)存儲及手機(jī)、PC等終端需求增長放緩及全球貿(mào)易摩擦影響，2019年全球半導(dǎo)體市場銷售額為4121億美元，同比下降了12.1%，增長創(chuàng)10年來新低。隨著新冠肺炎疫情在全球范圍的大流行，總體來看，受疫情影響，盡管結(jié)構(gòu)上智能芯片產(chǎn)業(yè)比重會有所增長，但總體規(guī)模上出現(xiàn)下滑的概率極高，國際調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC預(yù)計，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收大幅縮水的可能性接近80%。

    疫情對全球智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)影響表現(xiàn)出較高的異質(zhì)性。疫情使正常的國際貿(mào)易和資源流通受到較大影響，對于產(chǎn)業(yè)鏈高度細(xì)分的智能芯片行業(yè)來說也造成巨大的沖擊。

（1）上游設(shè)備制造企業(yè)受下游需求拖累，訂貨量和營業(yè)收入受到影響。例如荷蘭光刻設(shè)備巨頭ASML下調(diào)2020年第一季度營收預(yù)期，減少了約1/4的營收預(yù)測，且取消了200億美元的股票回購計劃；材料供應(yīng)商受影響較大，尤其是在這一領(lǐng)域居于控制地位的美國和日本企業(yè)既要化解疫情對運(yùn)輸和需求的影響，還要面臨日韓貿(mào)易摩擦、中美貿(mào)易摩擦的沖擊，一些日本企業(yè)已在全球范圍內(nèi)重新布局來鞏固其在產(chǎn)業(yè)鏈上的地位。

（2）芯片設(shè)計企業(yè)受疫情影響較小，居家隔離后的遠(yuǎn)程辦公一定程度上降低了疫情的影響；制造企業(yè)由于需要高清潔度的環(huán)境，與疫情要求的生活環(huán)境高度契合，行業(yè)生產(chǎn)相對順利。但是，隨著全球疫情的大流行，各國普遍采取的隔離和限制流動政策影響硅片、光刻膠、掩膜板、電子氣體、濕化學(xué)品等材料的運(yùn)輸，相關(guān)企業(yè)生產(chǎn)的連續(xù)性將受到較大的影響；封測企業(yè)屬于智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈人力投資相對較高的行業(yè)，受疫情的影響將更為明顯，將會對智能芯片供貨周期產(chǎn)生系統(tǒng)影響。總體來看，設(shè)計—制造—封測鏈條受前端設(shè)計企業(yè)牽引，在短期需求不足的情況下，設(shè)計企業(yè)逆周期投資受到企業(yè)財務(wù)能力制約。

（3）終端消費(fèi)品制造企業(yè)受到的影響最為直接，經(jīng)濟(jì)放緩和人員及交通管控等，使需求和供給兩方面均受影響。例如蘋果、三星等均出現(xiàn)延緩新品發(fā)售的情況。

    為應(yīng)對疫情沖擊，主要生產(chǎn)國都盡快實施了一系列支持智能芯片行業(yè)發(fā)展的行動。2020年3月25日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了《全球利益相關(guān)者入門：半導(dǎo)體行業(yè)與新冠肺炎白皮書》，號召美國政府保證美國半導(dǎo)體行業(yè)的有序生產(chǎn)。同時，SIA積極與美國國土安全部展開合作，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)，保證其不因疫情管控措施而受到影響。英特爾、美光等美國主要芯片企業(yè)生產(chǎn)未受到明顯影響，且SIA呼吁美國建立更強(qiáng)的國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈配套，并進(jìn)一步針對華為等中國智能芯片企業(yè)采取更加嚴(yán)格的遏制措施。日本本土疫情控制效果較好，但受2019年日韓貿(mào)易摩擦的刺激，日本企業(yè)開始大量將本土芯片材料企業(yè)向韓國搬遷，日韓產(chǎn)業(yè)鏈的緊密度進(jìn)一步加強(qiáng)。由于在本土和東南亞的芯片制造企業(yè)受疫情影響出現(xiàn)了多次停產(chǎn)事件，韓國加強(qiáng)了對工人健康的管理，2020年2月芯片出口實現(xiàn)了9.4%的逆勢增長。總體來看，我國智能芯片行業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)較早，基本實現(xiàn)了在疫情期間的有序生產(chǎn)。據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，2020年2月我國集成電路的出口數(shù)量和出口金額增速達(dá)到47.44%和56.75%，而進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額增速也分別達(dá)到58.81%和56.33%，為有史以來最大的單月增幅。

    疫情在對全球智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈造成影響的同時，也進(jìn)一步凸顯出芯片產(chǎn)業(yè)在經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展中的重要性。我國要利用自身在疫情防控方面領(lǐng)先的時間優(yōu)勢，加大政策支持，加速產(chǎn)業(yè)鏈布局和在關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破，實現(xiàn)某些產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的彎道超車，提升產(chǎn)業(yè)鏈的自主程度。

    一是加大戰(zhàn)略關(guān)注和政策支持，采取多重措施切實保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈安全。美國對智能芯片產(chǎn)業(yè)的優(yōu)先發(fā)展政策，凸顯了美國希望繼續(xù)保持在高科技領(lǐng)域的全球霸權(quán)地位。近期特朗普政府又加強(qiáng)對華半導(dǎo)體等高科技產(chǎn)品出口的限制，既有轉(zhuǎn)移國內(nèi)防疫不力矛盾、獲取大選支持的短期因素影響，本質(zhì)原因還是對中國新興技術(shù)領(lǐng)域遏制戰(zhàn)略的延續(xù)。為此，中國需要繼續(xù)秉持在國家層面上支持智能芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)先發(fā)展的政策，加大對發(fā)展智能芯片的支持力度。要堅持“公平競爭、資企分離”的原則，防范美國以政府保護(hù)為借口攻擊我國的產(chǎn)業(yè)政策；要倡導(dǎo)全球產(chǎn)業(yè)合作和技術(shù)合作，維護(hù)特殊時期國際經(jīng)濟(jì)合作秩序；要堅持夯實技術(shù)根基的原則，注重對智能芯片基礎(chǔ)技術(shù)和共性技術(shù)的支持力度；要立足于自主可控原則，堅定不移地完善自主產(chǎn)業(yè)鏈，防范以“貿(mào)工技”或合資模式擠壓自主創(chuàng)新空間；要重視企業(yè)合作創(chuàng)新，引導(dǎo)企業(yè)良性競爭和抱團(tuán)合作，補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)短板和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局。

    二是加快在材料、設(shè)計和制造領(lǐng)域突破，逐步攻克核心設(shè)備制造的“卡脖子”環(huán)節(jié)。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會4月2日發(fā)布最新報告指出，2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額略有下降（-1.1%），而中國是唯一保持增長的主要市場，我國在材料領(lǐng)域的市場份額繼續(xù)保持增長。要繼續(xù)保持在相關(guān)材料尤其是電子氣體、濕化學(xué)品等方面的快速突破，保持關(guān)鍵材料不受制于人，不因疫情影響生產(chǎn)。另據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長21.6%；制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長18.2%；封裝測試業(yè)銷售額為2349.7億元，同比增長7.1%。要利用我國疫情防控的有利形勢，以時間爭取更大的發(fā)展空間，尤其是提高高端芯片的供應(yīng)能力，提升我國在智能芯片行業(yè)的全球影響力。此外，從中長期來看，要加大國家大基金和產(chǎn)業(yè)投資基金投入，支持關(guān)鍵核心設(shè)備和材料的研發(fā)與應(yīng)用，降低產(chǎn)業(yè)鏈對外依存度，提升生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的自主可控程度。

    三是利用好我國的超大規(guī)模市場優(yōu)勢和新基建投資機(jī)遇，以國產(chǎn)替代培育消費(fèi)市場。從美國打壓日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史進(jìn)程來看，日韓本土市場消費(fèi)能力的限制是其難以有效應(yīng)對的原因之一。我國有14億的人口、超過50萬億的消費(fèi)總額，可為智能芯片提供巨大的縱深市場。與此同時，隨著“新基建”的推進(jìn)，5G、特高壓、城際高速鐵路和軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)乎未來社會發(fā)展、具有技術(shù)前瞻性的基礎(chǔ)設(shè)施都需要大量的智能芯片，這為我國智能芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了強(qiáng)大的國內(nèi)市場支持。此外，智能芯片產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)十分復(fù)雜，從設(shè)備、材料、制造到應(yīng)用的各個環(huán)節(jié)都需要滿足對應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和兼容性問題，這對后發(fā)企業(yè)形成很高的門檻和市場壁壘。要進(jìn)一步完善智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈體系，重要前提是要有真實的消費(fèi)端和使用場景，我國超大規(guī)模的國內(nèi)市場可以提供這個便利。要進(jìn)一步在政府采購、企業(yè)級應(yīng)用中推廣國產(chǎn)芯片、操作系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，為智能芯片創(chuàng)新技術(shù)線路提供有效的現(xiàn)實支持。

    四是把握智能芯片行業(yè)的演變規(guī)律，把握跨代創(chuàng)新機(jī)遇。進(jìn)入10nm工藝制程之后，經(jīng)典物理學(xué)已經(jīng)難以對原子級微觀物理世界的規(guī)律進(jìn)行解釋，制造工藝和材料運(yùn)用上也面臨著前所未有的難度。隨著芯片生產(chǎn)向7nm、5nm、3nm制程的轉(zhuǎn)換，摩爾定律面臨終結(jié)的可能。事實上，這可能需要從經(jīng)典物理理論向量子物理理論上的轉(zhuǎn)變與創(chuàng)新，也需要在精密制造、材料化學(xué)等領(lǐng)域有所突破，尤其是要發(fā)揮基礎(chǔ)化學(xué)、物理、機(jī)械等領(lǐng)域的知識和積累，促進(jìn)基礎(chǔ)研究領(lǐng)域與工業(yè)制造的融合，提高相關(guān)材料的工廠化水平。要補(bǔ)足我國在智能芯片設(shè)備、材料、設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)的短板，需要把握好智能芯片產(chǎn)業(yè)行業(yè)的演變規(guī)律，抓住未來理論創(chuàng)新的機(jī)遇，實現(xiàn)在跨代機(jī)遇期的趕超。