低氣壓試驗箱，又稱低氣壓試驗機(jī)、低氣壓（高度）試驗箱、高低溫低氣壓試驗箱、高低溫低氣壓實驗箱、高低溫濕熱低氣壓試驗箱，適用于電工、電子產(chǎn)品及其他產(chǎn)品、零部件及材料進(jìn)行低氣壓試驗的環(huán)境試驗箱設(shè)備，可滿足電工電子產(chǎn)品及軍用裝備等環(huán)境試驗 - 高溫試驗、低溫試驗、溫度變化試驗、低氣壓試驗、溫度高度試驗、低溫/低氣壓綜合試驗、高溫/低氣壓綜合試驗。
產(chǎn)品介紹
試驗標(biāo)準(zhǔn)及方法
1）GB/T 10590-2006 高低溫/低氣壓試驗箱技術(shù)條件；
2）GB/T 10589-2008 低溫濕熱箱技術(shù)條件；
3）GB/T 11158-2008 高溫試驗箱技術(shù)條件；
4）GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫 （IEC 60068-2-1:2007, IDT）；
5）GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫 （IEC 60068-2-2:2007, IDT）；
6）GB/T 2423.21-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗M：低氣壓 （IEC 60068-2-13:1983, IDT）；
7）GB/T 2423.22-2012 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗N：溫度變化 （IEC 60068-2-14:2009, IDT）；
8）GB/T 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/AM：低溫/低氣壓綜合試驗 （IEC 68-2-40:1976, IDT）；
9）GB/T 2423.26-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z/BM：高溫/低氣壓綜合試驗 （IEC 68-2-41:1976, IDT）；
10）GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分：低氣壓(高度)試驗；
11）GJB 150.3A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗；
12）GJB 150.4A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗；
13）GJB 150.6A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第6部分：溫度高度試驗。
注：支持非標(biāo)定制
